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祝贺我院刘志锋副教授在J. Phys. Chem. Lett.上发表封面论文

2019-04-10 文字:  点击:[]

 

硅材料因其储量丰富、耐高温、易掺杂、无毒等优点,成为现代微电子工业的支柱。在室温环境下,硅晶体的基态为立方金刚石结构(d-Si),属于间接带隙半导体(1.17 eV)。此外,由于硅原子的四配位成键特征,硅晶体还存在着大量的低能亚稳异构相——有加压或卸压过程中形成的高密度相,也有理论预测或实验合成的低密度相。丰富多样的晶体结构使得硅异构相拥有诸多不同于d-Si相的新奇物理性质,例如具有光伏应用前景的直接带隙或准直接带隙硅、具有超导特性的金属硅等。因此,探寻新奇的稳定硅异构相,是发展下一代硅基电子器件的新生长点,也是多学科关注的热点课题。

近日,我院刘志锋副教授与大连理工大学赵纪军教授等人合作,在230种具有沸石结构特征的低密度三维硅异构相中,通过第一性原理计算搜索(如图1所示),发现了两种奇异的拓扑半金属,即AHT-Si24VFI-Si36。结构上,它们均由两类不等价的硅原子以四配位的sp3杂化方式形成(平均键角分别为107.58°107.44°)。因此,它们均具有较好的能量稳定性、力学稳定性和动力学稳定性。与2015年实验报道的低密度Cmcm-Si24异构相类似,它们在晶体c轴方向都拥有开放的孔道结构,因此有望通过高压前驱体法合成出来。

                        

 

 

 

1. 基于沸石结构数据库,搜索拓扑半金属三维全硅材料的计算流程图。

 

 

受时间反演、空间反演以及SU(2)自旋旋转对称保护,拓扑半金属AHT-Si24和VFI-Si36的狄拉克节点均在布里渊区的kz=0平面内形成闭合曲线,因此属于典型的拓扑节线半金属材料。由于晶格对称性的差异,它们的闭合节线分别显现出圆角四边形和六边形结构(见图2)。基于[001]方向Slab模型(如图3a所示)的电子结构计算表明,两类拓扑半金属均具有鼓膜状表面平带(如图3b所示),这不仅为实验探测该类体系的拓扑特性提供了依据,同时也说明在材料的(001)面有望诱发出有趣的物理效应,如高温表面超导特性。

                                               

 

图2. AHT-Si24三维能带结构图(a),及其kxy平面内的节线分布(b);VFI-Si36三维能带结构图(c),及其kxy平面内的节线分布(d)。

 

以上发现,将拓扑量子态的研究首次拓展到了三维全硅材料中,使人们认识到在三维全硅材料中同样可能实现拓扑量子态。如果获得实验突破,它们将展现出低廉、无毒、且与传统硅半导体工业兼容的巨大优势。

 

 

 

                          图3. AHT-Si24 20个原子层厚度的Slab结构(a),及其表面态投影能带结构图(b)。

 

    这一成果作为封面论文发表在近期的 J. Phys. Chem. Lett. 上,以 LiveSlides 的形式被亮点报道,且得到了知名媒体 XMOL 资讯的专题报道。论文第一作者为刘志锋副教授,通讯作者为大连理工大学赵纪军教授。该研究得到了国家自然科学基金以及北京计算科学研究中心的支持。

 

参考链接:

https://pubs.acs.org.ccindex.cn/doi/abs/10.1021/acs.jpclett.8b03345

https://pubs.acs.org.ccindex.cn/doi/suppl/10.1021/acs.jpclett.8b03345/suppl_file/jz8b03345_liveslides.mp4

https://mp.weixin.qq.com/s/mGQ3K-FoqoUFHg8WrbUT_A

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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